做
pcb半孔设计这块有些年头了，踩过的坑、走过的弯路不少。经常有人来问各种细节，索性把常见的问题和解决思路写下来，省得一遍遍重复。
PCB半孔设计规范：较小孔径与工艺要求清单
具体来说，pcb半孔设计这类问题，现场见过不少。上周去宝安西乡一业主家复尺，他指着阳台窗户说：“孩子老爱扒这儿看楼下，我总怕锁不住。”我蹲下摸了摸窗锁的搭扣，心里咯噔一下——锁点间距快一米二了，五金件还是便宜货。这感觉，跟前两天帮龙华一个做蓝牙模块的客户看PCB半孔板设计图时一模一样：看着像那么回事，细看全是坑。
这点很多人忽略了：半孔不是“钻一半”
从实际操作来看，那客户在坂田租的厂房，做TWS耳机板，图纸上把半孔设计在板边，孔径标了0.6mm，孔中心到板边只留了0.5mm。我问他：“你是想让工厂用铣刀给你修边的时候，顺带把孔切开？”他点头。我说你这批板子回来，孔壁铜皮十有八九要跟着铣刀崩掉，焊盘一撕就掉。说白了，pcb半孔设计不是钻孔钻一半，是孔钻完、镀完铜，再在板边铣掉一半——铣刀走的是“切”不是“磨”，余量留不够，铜层和基材结合力再好人家的刀也不认。这一点很关键。
正解：孔径和边距得这么卡
换个角度看，行业里做半孔板，较小成品孔径我们一般卡0.5mm——再小，铣刀一过孔就没了，孔壁镀层薄得跟纸似的。孔中心到板边距离，别低于0.8mm，较好留到1.0mm。这数不是拍脑袋，是铣刀半径加磨耗量倒推的。有个便宜方案是让工厂用0.4mm孔径、边距0.6mm，省板材嘛，但良率掉得厉害，回来修边毛刺一多，贴片机吸嘴都吸不稳。报喜也报忧：哪怕按规范做，半孔板边那圈铜皮在运输磕碰里还是比普通板脆，包装得用气泡袋单独隔开，别跟大板混装。
可执行的避坑清单
落实到具体场景中，去板厂审图时，别光问“能不能做”，拿卡尺量三样：孔径实测有没有小于0.5mm、孔边到板边距离够不够0.8mm、半孔那排有没有做“孔环加宽”处理。验收时拿放大镜看孔壁，铜层发暗或有裂纹的直接退。还有，拼板时半孔边别挨着V-cut线，留二mm缓冲——这步省了，分板时哭都来不及。
搞pcb半孔设计这事儿说难不难，但细节确实多。把上面几点做到位，大部分常见问题基本能避开。剩下的就是实际操作中慢慢摸索了。
