前两天有个客户问起
pcb板中的半孔工艺的事儿，当时聊了挺久，发现很多人对这块的理解还停留在表面。今天干脆把这几年积攒的经验整理一下，说说实操里到底要注意什么。
群里说的pcb半孔板到底啥工艺一次讲清
具体来说，pcb板中的半孔工艺这类问题，现场见过不少。昨晚业主群有人甩了张图，问：这效果图看着挺亮，装完怎么发灰？
底下立马有人接：你玻璃层数和型材配色没对齐吧。
从实际操作来看，我看着就想笑。这不跟pcb板中的半孔工艺一个道理么——看着简单，实际做起来全是细节没对齐。
先搞明白半孔到底是个啥
换个角度看，群里老张问：啥叫半孔板？是孔打了一半？
差不多。但准确说，是孔被切了一半。
落实到具体场景中，一整排孔，沿着板边铣下去，孔壁那层铜皮留一半在板上，另一半跟着废料走。露出来的那个半圆弧，就是半孔。
看着像邮票边缘那个齿孔？对，就那意思。所以有人叫它邮票孔。
这里有个细节值得展开说，为啥非要用这工艺
你拆过那种小模块没？比如蓝牙板、WiFi模组，小小一块，四周一排半圆焊盘。
在此基础上，那就是半孔。直接把它贴到主板上，过炉，焊锡一爬，搞定。
省了排针，省了连接器，省了高度。薄啊。现在TWS耳机、智能手表里头，全是这玩意儿。
除此之外，有人说那我用普通通孔不行吗？行。但你要么留排针占地方，要么焊接时候锡从孔里漏下去。半孔就是卡在中间那个较优解。
这点很多人忽略了
进一步说，半孔板加工工艺，最要命的不是钻孔，是铣边。
你想啊，孔已经钻好了，铜也镀好了，现在拿铣刀沿着孔中心线切下去。刀快了，孔壁铜皮撕裂。刀慢了，毛刺拉一堆。
回到实际问题上，并且板子得先铣一半深度，翻面，再铣另一半。两边对不齐，孔就偏了。
我见过一个厂，做半孔板良率死活上不去。后来发现是铣刀磨损没及时换。换刀频率翻倍，良率立马上来。
搞清楚了这点，接下来就好理解了。这就意味着别光比费用。你问问他，半孔板铣刀多久换一次。答不上来的，慎重。
还有个坑：拼板
具体来说，半孔板一般要拼板交货。为啥？单板太小，没法过机器。
但拼板时候，半孔和半孔之间得留够间距。留窄了，铣的时候互相干涉，留宽了，客户贴片时候掰着费劲。
从实际操作来看，一般留2.0mm左右。具体看板厚和孔径。
还有，拼板连接桥别放半孔正后方。不然掰板时候，半孔铜皮跟着受力，容易翘。
换个角度看，报个忧
半孔不是没缺点。
落实到具体场景中，领先个，贵。比普通板多一道铣边工序，还费刀。小批量的话，可能贵三成左右到一半。
第二个，孔壁铜厚有上限。你要镀太厚，铣的时候铜皮容易翻。一般一oz到二oz之间比较稳。
这里有个细节值得展开说，第三个，不是所有板厂都做得好。有些小厂，你问他半孔工艺优缺点，他能给你背出来。但你让他打样，孔壁粗糙度Ra大于3.2微米，焊盘平整度也不行。
因而找厂，别光看他说不做不做。让他拍个半孔切片图给你看。铜皮和基材结合处，有没有缝隙，一目了然。
在此基础上，最后给个实在建议
你要做半孔板，先拿尺子量量你现有模块的半孔直径和间距。别自己拍脑袋定。
除此之外，接着问师傅三个问题：铣刀多久换？拼板间距留多少？切片图能不能看？
答得利索的，基本靠谱。支支吾吾的，换一家。
进一步说，别嫌麻烦。半孔这东西，打样一次废一次，前期问清楚，比后面返工强。
关于pcb板中的半孔工艺能聊的还很多，这篇先说到这儿。后面会继续分享实际项目里遇到的一些特殊情况和处理办法，有疑问的可以留言交流。
