说到
最新pcb半孔工艺，十个人里得有八个第一反应就是上网搜一搜。但搜出来的东西要么太泛，要么太旧，真正能用上的不多。这里结合实际项目经验，聊聊干货。
标题：较新PCB半孔工艺参数详解及HDI板加工优缺点
具体来说，较新pcb半孔工艺这类问题，现场见过不少。“师傅，这半孔板你到底能不能做？问了三家都说做不了。”
能。但得加钱。
从实际操作来看，有人问：半孔工艺不就是把孔切一半吗，有啥难的？
我说：你切豆腐和切花岗岩能一样吗？
换个角度看，半孔工艺最怕的是孔壁铜皮撕裂。孔一铣开，铜和树脂的附着力不够，边缘就起毛。较新pcb半孔工艺要求孔壁铜厚至少20μm，低了别谈良率。
板厚也有讲究。0.8mm以下做半孔，铣刀一过就变形。1.0-1.6mm最稳。超过2.0mm？铣刀磨损快，孔壁粗糙度直接崩。
落实到具体场景中，有人追问：那参数到底怎么定？价位贵在哪？
我说：铣刀转速先看板厚。1.6mm板，转速控制在35k-40k rpm。进给慢一点，0.8m/min，快了铜皮就撕。
这里有个细节值得展开说，半孔板加工工艺里，最坑的是孔到板边的距离。小于0.3mm，铣槽直接伤到内层走线。你验收时拿放大镜看孔壁，有发红就是铜薄了。
售价贵在铣刀损耗。一把刀做几百孔就钝，换刀停机都是钱。别小看这半孔，加工费比普通板贵三成左右起步。
在此基础上，这点很多人忽略了：HDI板用半孔，优缺点都很极端。
优点是省空间。孔切一半，板边直接当焊盘，模组贴装高度降0.5mm。手机主板、蓝牙模组最爱用。
除此之外，缺点是可靠性打折。半孔焊盘和PCB的结合面积只有全孔的一半。跌落测试不过关的，多半是这里开裂。
较新半孔PCB制作方法里，HDI板做半孔要额外加一道树脂塞孔。不塞？孔里藏气泡，过回流焊就爆。
进一步说，有人吹金刚网防割，但网孔太密挡风。半孔工艺也一样，别光看参数好看。
现场怎么盯？
回到实际问题上，问师傅三个数：孔壁铜厚、铣刀转速、孔到边距离。拿不出这三个数，换厂。
自己拿切片看，孔壁铜厚均匀，没有分离，才算过关。别信口头保证。
搞最新pcb半孔工艺这事儿说难不难，但细节确实多。把上面几点做到位，大部分常见问题基本能避开。剩下的就是实际操作中慢慢摸索了。
